半导体微观加工设备作为数码产业的中微展基石，是公司发展集成电路和数码产业的关键，中微公司自2004年成立以来，加快一直致力于开发和提供先进的科技微观加工所需的高端关键设备，是创新典型的新质生产力代表。

公司始终将科技创新作为核心驱动力，新质不断加大在半导体设备制造等领域的生产研发投入。凭借创新的中微展研发团队和深厚的客户关系，公司聚焦布局核心设备，公司关键技术不断突破创新，加快并快速扩增产品线及扩大产品在国内领先客户的科技市场占有率。近年来，创新公司在刻蚀技术等关键领域取得了显著突破，新质研发出一系列具有国际领先水平的生产产品，公司开发的中微展等离子体刻蚀设备已达到5纳米及以下的先进水平，可覆盖绝大多数高端应用需求。

公司在薄膜沉积领域快速扩大产品覆盖度，新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有多款设备产品进入市场并获得客户认证，开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证；公司开发的用于Mini-LED、Micro-LED、碳化硅功率器件、氮化镓功率器件等多类MOCVD设备也取得了良好进展。同时，公司还积极探索布局在泛半导体领域相关的核心设备市场机会。

公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，拥有诸多自主知识产权和核心技术。截至2024年9月30日，公司已申请2,744项专利，其中发明专利2,290项；已获授权专利1,716项，其中发明专利1,466项。公司两次荣获中国专利金奖，一次荣获中国专利银奖。近3年来，公司4次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单。

公司持续高度重视ESG领域的建设，秉持绿色发展理念，持续推动绿色智能创新。公司积极布局人工智能在半导体设备制造中的应用，致力于打造绿色工厂、精益工厂、智慧工厂。在生产过程中采用了数字化和智能化技术，实现不同模块、不同生产单元的精细化管理和协同生产。公司在中微临港等生产基地，推进智能工厂项目和精益管理，持续提升人员及营运效率。

中微公司将积极贯彻落实中央经济工作会议精神，持续推动公司科技创新驱动高质量发展。未来，公司将继续瞄准世界科技前沿，进一步加强技术创新与产业协同，持续贯彻执行“四个十大”，坚持三维发展和外延生长战略，为产业繁荣发展贡献更多力量。

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司也在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在美国TechInsights（原VLSIResearch）近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司三次获得总评分第三，薄膜设备三次被评为第一。